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一、电子器件产品检测示意图:1.主流的封装方法有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图; 二、回流焊缺陷与质量检测与产品管制(一)工艺流程图 从回流焊工艺流程可看出,一件产品回流焊接要经历至少5次检查:1.印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查,不得有漏印刷、印刷偏移等);2...
SMT贴片加事情为新一代的电子组装技术,与古板的通孔插装技术相比,其技术优势体现在哪里呢?下面就让兔子带你详细了解:1、组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比古板的通孔插装技术,接纳SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。2、可靠性高、抗震能力强。接纳自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于0....
波峰焊接历程是爆发PCBA组件缺陷的主要工序,在整个PCBA组装历程中它引起的缺陷率高达50%。波峰焊接历程中泛起的缺陷是前工序制造中保存问题的集中体现。这些缺陷可区分为明显的和隐藏的二类。前者较易检测,主要问题是后者。本章重点讨论有铅波峰焊接和无铅波峰焊接所共有的缺陷现象。这些共性的缺陷主要体现为虚焊、冷焊、不润湿、...
(一)X-Y 与Z轴 X-Y 定位系统是评价贴片机精度的主要指标,它包括传动机构和伺服系统;贴片速度的提高意味着X-Y 传动机构运行速度的提高而发热,而滚珠丝杆是主要的热源,其热量的变革会影响贴装精度,最新研制的X-Y 传动系统在导轨内设有冷却系统;在高速机中接纳无磨擦线性马达和空气轴承导轨传动,运行速度做得更快...
在贴片机生产线上,我们种种仪器,涂抹锡膏、贴装、焊接后我们需要对元件进行检测,对贴片元件进行检测的设备就是AOI检测设备,那么贴片机生产线中AOI检测设备的作用是什么呢?SMT贴片机厂家qy千亿体育为各人分享一下。 smt贴片机生产线 关于器件的检测,通常在贴片机生产线回流焊前后装置AOI检测系统。接纳基于及格模板的学习和基于...
为什么二次回焊(2nd reflow)时一面已经打件的电子零件不会因为再过一次回焊的相同高温而重新融锡掉落?一般SAC305锡膏于第二次回流焊时熔锡温度又会升高几多?为什么电路板SMT打在一面件的零件,于板子打第二面过第二次过回焊炉时,打在一面板子上的电子零件不会掉落下来?一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow ...
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