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电子焊接是SMT基本工艺中要害工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率 。陪同电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对回流焊拉提出了更高要求 。在SMT 装配工艺中，其焊接质量与可靠性是SMT 产品的生命 。由于SMT 生产工序较多，不可包管每道工序不泛起一点点过失，而SMT 产品泛起的故障往往是由生产...
随着SMT贴片技术向微型化、高效化生长，种种常用元器件也越来越小 。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分 。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？ 1.贴片电感和贴片电容的区分： 。1） 看颜色（玄色）——一般玄色都是贴片电感 。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是玄色的，其...
SMT贴片加工完成后需要检验，检验的不止是产品的质量，也是生产工人对产品的用心水平 。关于SMT外貌组装印刷质量的检测，目前接纳的要领主要有目测法、二维检测/三维检测 。那么，SMT外貌组装印刷检验操作办法都有哪些？1、取出印刷完毕的PCB，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象 。2、锡尖高度不...
1.焊锡膏：是将焊料粉末与具有助焊功效的糊状助焊剂混淆而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学身分 。2. 焊锡膏黏度影响因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率 。A.、焊料粉末含量--焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加 。B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低 。C、温度--温度升高，黏度下降...
PCBA贴片加工历程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列历程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重结果 。关于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中很是重要的一个品质包管，那么PCBA的加...
在SMT工艺中能够对最终的品质爆发影响的因素有许多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调解等 。其中作为SMT贴片中最为常用的辅助质料：锡膏 。那么锡膏该如何选择呢？今天小编就给各人做个详细介绍 。 一、分清产品定位、区别看待 1、产品附加值高、稳定性要求高，...
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