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一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术接纳的是点印刷及点回流的方法,所以又称为SpotReflow Process,即点焊回流工艺. 二. 通孔回流焊接生产工艺流程.它的生产工艺流程与SMT流程...
再流焊接的实质就是“加热”，其工艺的焦点就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员凭据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。炉温设置，指凭据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的运动。一、再流焊接...
电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块。 预热区(Pre-heat zone)预热区通常是指由温度由常温升高至150C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气...
原因剖析： 1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易泛起PCB板弯板翘的缺陷; 2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的外貌张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘爆发锡垂soldersag，使SMT外貌贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。 3.喷...
PCBA在生产历程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，；岱浩餚CBA不良板，这时候需要对不良板进行维修。 1、目检PCBA：主要是检验生产加工的PCBA有无著外观不良。如：短路、空焊、缺乏构件、元器件极反、错件元器件损坏等。2、丈量所有POWER：主要丈量电源有无对地短路。3、通电测试不良：通电后使用测试...
SMT,全称Surface Mounting Technology，中文为外貌贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。 一、编程序调贴片机凭据客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位...
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