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1、锡珠1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体酿成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.情况影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时...
一、贴片机的看法 贴片机：又称“贴装机”、“外貌贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把外貌贴装元器件准确地安排PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。早期贴片机主传动结构可归类为拱架型（Gantry，又称动臂式）和转塔式(Turret...
SMT焊锡膏知识1.焊锡膏：是将焊料粉末与具有助焊功效的糊状助焊剂混淆而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学身分。2. 焊锡膏黏度影响因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。A.、焊料粉末含量--焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低。C、温度--温...
回流焊接是SMT特有的重要工艺，焊接工艺质量不但关系着正常生产，也关系着最终产品的质量和可靠性。在电子制造业中，大宗的外貌组装件（SMA)通过回流焊进行焊接，按回流焊的焊接四大温区的作用，划分为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。下面，由qy千亿体育公司给各人科普一下SMT回流焊四大温区作用详...
在SMT工艺中能够对最终的品质爆发影响的因素有许多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调解等。其中作为SMT贴片中最为常用的辅助质料：锡膏。那么锡膏该如何选择呢？今天小编就给各人做个详细介绍。 一、分清产品定位、区别看待 1、产品附加值高、稳定性要求高，...
一、两个端头无引线片式元件常见的手工焊接要领有3个：1.对逐个焊点进行焊接2.使用专用的工具进行焊接3.使用扁片形的烙铁头进行焊接 二、手工焊接的注意事项有4点：1.在SMT贴片加工开始前，要对吸锡海绵进行检查，看是否有水和清洁，若没有水，需要加入适量的水。2.在开始手工贴片加工焊接前，要对烙铁进行检查，看看发热是否正...
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