回流焊是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊；亓骱甘墙骷焊接到PCB板材上，它是对外貌帖装器件的；亓骱甘强咳绕鞫院傅愕淖饔,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动爆发高温抵达焊接目的。

1.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、笼罩了焊盘，将焊、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件获得充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混淆形成焊锡接点。

4.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。