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AOI检测误判的界说及保存原困、 检测误判的界说及保存原困、检测误判的界说及保存原困误判的三种理解及爆发原因可以分为以下几点：1、元件及焊点原来有爆发不良的倾向，但处于允收规模。如元件原来爆发了偏移，但在允收规模内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其自己介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确...
检验情况:1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准 QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备 塞尺...
要包管SMT贴片加工的产品质量，那么加工历程中的检测至关重要。近年来，AOI检测生长迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。 AOI的全称是自动光学检测，即Automatic Optic Inspection的简称，是利用光学原理对SMT贴片加工的焊接历程，进行常见缺陷检测的设备。当AOI检测设备自动检测时，设备通过摄像...
一、DIP工艺--曲线剖析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的盘算方法是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前抵达的温度(见右表）4、焊接温度 焊接温度是很是重要的焊接参数﹐通常高于焊料...
一、BGA器件筛选历程中泛起的异常情况BGA器件筛选历程中容易泛起的问题主要有两大类：焊球问题和盖板问题。焊球问题主要体现在焊球损伤、焊球脱落和焊球氧化，盖板的问题主要凭据GJB548B-2005要领2009.1的依据来进行判断。BGA封装筛选历程中的焊球问题如图1所示。 图1、焊球损伤 图2、焊球脱落 ...
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）？际悄崃ň壑┩，厥后由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的泛起，最后是不锈钢丝网。但岂论是什么材质的丝网，均有成型欠好、精度不高的缺点。随着SMT的生长，对网板要求的增高，钢网就随之爆发。受质料本钱及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易...
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