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PCB（ Printed Circuit Board） ，中文名称为印制电路板 ，又称印刷线路板 ，是重要的电子部件 ，是电子元器件的支撑体 ，是电子元器件电气连接的载体 。由于它是接纳电子印刷术制作的 ，故被称为“印刷”电路板 。PCB(printed circuit board)即印制线路板 ，简称印制板 ，是电子工业的重要部件之一 。...
一．FPC的预处理FPC板子较柔软 ，出厂时一般不是真空包装 ，在运输和存储历程中易吸收空气中的水分 ，需在SMT投线前作预烘烤处理 ，将水分缓慢强行排出 。不然 ，在回流焊接的高温攻击下 ，FPC吸收的水分快速气化酿成水蒸气突出FPC ，易造成FPC分层、起泡等不良 。 预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时 ，特殊情况下 ，...
一般在SMT贴片工厂的生产加工中照旧有许多需要注意的地方 ，究竟SMT贴片也算得上精密化行业 ，尤其是SMT贴片加工 ，在生产加工的历程中需要严格凭据制定的生产标准进行操作 ，包管产品的质量和可靠性 。SMT是外貌组装技术（外貌贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写） ，是电子组装行业里最流行的一种...
碳膜电阻器断路1、现象描述及剖析（1） 现象描述① 碳膜电阻器在使用中泛起的故障险些都是断路 。特别是在PCBA组装焊接后 ，时时会爆发碳膜电阻器泛起断路现象 。②电阻体泛起机械损坏：1206或更大的片式电阻器以及有引线的圆柱电阻器 ，在组装历程中陶瓷本体上泛起断裂缝或崩口 ，造成电阻体损坏而开路 。 （2） 现象剖析断裂现象大多...
PCBA加工中因技术、质料、工艺等原因 ，会泛起一些不良的PCBA产品 ，怎样排查不良PCBA产品所泛起的故障 ，剖析不良原因 ，归类起来不过乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的 。如元器件的失效 ，参数爆发改变 ，电路中泛起短路、错接、虚焊、漏焊 ，设计不当 ，绝缘不良等 ，都是泛起问题的可能原因 ，常见的问题大致有以下几类 。...
一、焊锡膏能够影响到回流焊品质的因素也是很是多 ，最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的身分参数 。在现今实际的SMT贴片加工中使用的高性能回流焊炉 ，已能比较便当地精确控制、调解温度曲线 。焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关 ，焊锡膏的黏度与身分也必须选用适当 。 二、焊接设备回流焊设备的传送带震动过大也有...
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