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一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体酿成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.情况影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨...
SMT锡膏印刷办法一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷办法1，印刷前检查1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否切合印刷要求；1.4检查钢网是否有堵孔，...
一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.贮存温度：建议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不可翻开瓶盖。4.生产情况：建议车间温度为252℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下使用...
1、 SPI检测SPI即锡膏测厚仪，一般安排于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的漫衍情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。 2、 AOI检测AOI即自动光学检测仪，可安排在SMT贴片加工厂生产线的各个位置，不过一般安排在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的PCBA板的焊接质量进行检测，...
关于一台功效设计完善的波峰焊接机，与焊接工艺相适配的机械参数应在一定规模内是可调的;且其控制精度应能满足正常操作要求;设备的工序能力系数Cpk≧1.33;具有良好的环保性能。在此前提下，波峰焊接工艺参数的选择是否合理就是影响波峰焊接质量的重要因素。美国休斯飞机公司的研究人员称：“波峰焊接的乐成与否，取决于人们对波峰焊接...
一、外貌组装技术SMT现状SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代古板“人工插件”的波峰焊组装方法，已成为现代电子组装工业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已经形成了世界潮流，它导致了整个电子工业的变革。SMT同时也推动和增进了电子元器件...
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