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SMT是外貌组装技术 ，是在混淆集成电路技术基础上生长起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用增进了电子产品的小型化和多功效化 ，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及多个方面 ，具体要求如下。一、PCB和IC烘烤1.PCB未凌驾三个月 ，且无受潮现象、无须烘烤。凌驾3个月后 ，烘烤时间4个小时2.温度：80...
锡膏印刷机锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备 ，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前 ，锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。 半自动锡膏印刷机半自动印刷机：操作简单 ，印刷速度快 ，结构简单 ，缺点是印刷工艺参数可控点较少 ，印刷对中精度不高 ，锡膏脱模差 ，一般适用于0603（英制）以上元件、引脚间距大于1.27mm的...
目前全球半导体行业爆发严重缺芯现象 ，各个芯片产商都在上调价格 ，可是下游需求连续旺盛 ，导致泛起芯片供不应求的局面 ，许多器件一上市就被一扫而空。作为元器件采购人员在这种情况下 ，尤其是缺货如此严重的时候 ，购置元器件也要把好关 ，尽量少走坑。下面小编就为各人整理了一下关于元器件采购的历程中可能遇到的种种问题 ，以及一些解决步伐： ...
随着元件封装的飞速生长 ，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 ，03015阻容元件等获得广泛运用 ，外貌贴装技术亦随之快速生长 ，在其生产历程中 ，焊膏印刷关于整个生产历程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接 ，质量上恒久可靠的产品 ，首先要重视的就是焊膏的...
在SMT生产历程中 ，很难制止不泛起贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产历程中 ，吸到料之后不贴 ，而是将料拋到拋料盒里或其他地方 ，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料行动。抛料造成质料的损耗 ，延长了生产时间 ，降低了生产效率 ，抬高了生产本钱 ，为了优化生产效率 ，降低本钱 ，必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策原因...
为了规范SMT车间锡膏印刷工艺 ，包管锡膏印刷品质 ，SMT加工厂制定了以下工艺指引 ，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部卖力该指引的制定和修改 ；卖力设定印刷参数和改善不良工艺 ，制造部、品质部执行该指引 ，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1 ，印刷机2 ，PCB板3 ，钢网4 ，锡膏5 ，锡膏搅拌刀二、SMT...
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