新技术革命和本钱压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工本钱增加个人产出，坚持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要生长一定趋势。

1、高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求越发苛刻；顺应更低本钱、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的偏向生长。贴片头功效头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反响，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2、高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低本钱。贴片效率与多功效双优的高速多功效贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多事情台贴装的生产模式生产率可抵达100000CPH左右。

3、半导体封装与SMT融合趋势：电子产品体积日趋小型化、功效日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与外貌贴装技术的融合已成局势所趋。半导体厂商已开始应用高速外貌贴装技术，而外貌贴装生产线也综合了半导体的一些应用，古板的技术区域界限日趋模糊。技术的融合生长也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，大都品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器)，即为外貌贴装与半导体装配融合提供了良好的解决计划。

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