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SMT技术资讯

SMT加工流程要求

时间:2022-05-29 来源:system 点击:827次

SMT是外貌组装技术,是在混淆集成电路技术基础上生长起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用增进了电子产品的小型化和多功效化,为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及多个方面,具体要求如下。

一、PCBIC烘烤

1.PCB未凌驾三个月,且无受潮现象、无须烘烤。凌驾3个月后,烘烤时间4个小时
2.温度:80-100度 ;ICBGA 封装

3.1个月后散装,要烤24小时,全新散包至少要烤8小时,如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度:100-110度 ;QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤,散装至少要烤8小时,温度:100-110

 

二、贴片

1.锡膏工艺
2.红胶工艺
3.有铅工艺
4.无铅工艺

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三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

要切合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录),贴装好的元器件要完好无损。

 


四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

关于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

 


五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差规模要求如下:

1.矩型元件:在元件的宽度偏向焊端宽度1/2以上在焊盘上 ;在元件的长度偏向元件焊端与焊盘必须交叠 ;有旋转偏差时,元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。
2、小外形晶体管(SOT):允许XYT(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
3、小外形集成电路(SOIC):允许XYT(旋转角度)有贴装偏差,但必须包管器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要包管引脚宽度的3/4处于焊盘上,允许XYT(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

 

六、通例贴片料需切合IPC-310IPC-610标准。

 

七、板面须清洁洁净

不可有血眼可见的锡珠或锡渣泛起。

 

八、测试规模

 

九、抽样测试

 

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