SMT印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力爆发转动的前进，所受到的推力可剖析为水平偏向的分力和笔直偏向的分力。当运行至模板窗口四周，笔直偏向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。

SMT印刷机使用情况

情况温度：岂论印刷机内有无工件，该机的事情情况温度最幸亏23±5℃之间。

相对湿度：该系列机的事情情况相对湿度应＜80%。

贮存条件：机械贮存应防潮、防尘、防暴晒。在运输历程中，请尽量制止过高的湿度、震动、压力及机械攻击。

装置园地：见机械外形结构图。

SMT印刷机详细使用流程

一、SMT印刷机事情开机前检查
 

1.检查所输入电源的电压、气源的气压是否切合要求；

2.检查机械各接线是否连接好；

3.检查设备是否良好接地；

4.检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常事情。

5.检查机械各传送皮带松紧是否适宜；

6.检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；

7.检查有无工具等物遗留在机械内部；

8.凭据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏；

9.检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸巨细摆放到事情台板上;

10.检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应凌驾液位感应器）；

11.检查机械的紧急制动开关是否弹起；

12.检查三色灯事情是否正常，检查机械前后罩盖是否盖好。
 

二、SMT印刷机开始生产前准备

1、锡膏印刷模板的准备

1)模板基材厚度及窗口尺寸巨细直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。

2)凭据网框尺寸巨细移动网框支承板，将网框前后、左右偏向的中心瞄准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
 

2、印刷锡膏的准备

1)在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的要害因素之一。差别的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒巨细等性能参数都会影响最后的印刷品质。

2)对焊膏的选择应凭据清洗方法、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。

3)锡膏选定后，应凭据所选锡膏的使用说明书要求使用。

4)在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。

5)锡膏从冰柜中取出不可直接使用，必须在室温25℃左右回温（具体使用凭据说明书而定）；锡膏温度应坚持与室温相同才可开瓶使用

6)使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且凌驾模板开口位置，包管刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
 

3、PCB定位调试

a.翻开机械主电源开关。

b.进入印刷机主画面。

c.单击[各轴归零]菜单，让机械运动部件回到原点部位。

d.单击主菜单栏[文件]，并键入新建文件名。

e.单击主工具栏1“参数设置”图标，在输入密码后进入[参数设置1]中，进行PCB设置，输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数。（详见第四章介绍）

f.单击图3–14[参数设置1]中的[>>]按钮进入[参数设置2]中，输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱模长度和速度、清洗方法、时间间隔和速度以及印刷的精度等。

g.单击“PCB定位”进入[PCB定位]对话框进行PCB定位校正。

h.在[PCB定位]对话框中：

1)单击“刮刀退却”，将刮刀移动到后限位处；

2)单击“宽度调理”将运输导轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度；

3)再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板入口处，再将“停板气缸开关”翻开，停板气缸事情即气缸轴向下运动到停板位置；

4)翻开“运输开关”，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛视察PCB板是否停在运输导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调解停板气缸位置——使用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调解，直到PCB板位置合适；

5)再将“运输开关”关闭，同时翻开“PCB吸板阀”；关闭“停板气缸”；翻开“平台顶板”开关，事情台向上升起；翻开“导轨夹紧”开关，单击“CCD回位”，将CCD Camera回到原点位置；翻开[Z轴上升]将PCB板升到紧贴钢网板底面位置；

6)用眼睛视察网板与PCB板瞄准情况，并用手移动调理网框、定位夹紧装置使之与PCB板瞄准。

7)翻开“网框牢固阀”和“网框夹紧阀”，将网框牢固并夹紧；同时将机械上的网框锁紧气缸用挡环牢固及网框Y偏向移动用挡块牢固；

8)关闭“Z轴上升”，使事情台回到原点位置；

9)单击“PCB标记点收罗”，进入“标记点收罗”对话框。

i.在“PCB标记点收罗”对话框中，进入PCB标记点收罗和PCB校正，完成PCB与网板位置视觉校正并瞄准。

j.在PCB标记点收罗完后，单击“PCB标记点收罗”对话框中的[确认]，回到印刷机主窗口画面。

k.单击主工具栏1中的“生存”图标，将此次PCB板的参数设置生存到新建的文件名下，待开始生产时翻开此文件使用。
 

4.SMT印刷机刮刀的装置

a.翻开机械前盖；

b.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；

c.翻开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；

d.刮刀行程调解以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。

注意：刮刀片装置前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
 

5.SMT印刷机刮刀压力和速度的选择

刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。

刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度规模为15～50mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为30～50mm/s。（＞0.5mm pitch为宽间距，＜0.5mm pitch为细间距〕本机械刮刀速度允许设置规模为0～120mm/s。

刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以包管印出的焊膏边沿清晰，外貌平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量缺乏，爆发虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会爆发桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.5～10kg。
 

6.SMT印刷机脱模速度和脱模长度

脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，疏散速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速疏散有利于焊膏形成清晰边沿，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。本机械允许设置规模为0～20mm/s。

PCB与模板的疏散时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，倒运于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

本机械用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.5～2mm。本机械允许设置规模为0～10mm。
 

三、SMT印刷机正式生产

在以上准备事情做完以后，即可进行PCB板的试印刷。操作要领是：

1.单击主工具栏2中的[开始生产]按钮并凭据操作界面上对话框的提示进行操作，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏2的操作说明）。

2.如检测结果不切合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差赔偿值（详见第四章4.4.14“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。

3.锡膏印刷质量要求：

本机械设定锡膏厚度在0.1—0.3mm之间、焊膏笼罩焊盘的面积在75%以上即满足质量要求。

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