在目今的SMT制程的印刷环节中，在生产PCBA的第二面时，为了制止印刷时由于PCB变形而影响印刷质量，一般都会在PCB底部增加支撑
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手机厂商一般使用整体式的顶块（图1），一个机种一个顶块，接纳铝合金制作，这个顶块本钱价高，而大大都其他产品如控制板、通信类产品、电源板等会接纳本钱更低的顶PIN图+顶针（图2）的方法进行，该要领首先接纳2 mm厚度的透明PVC板，凭据PCB第一面贴片元件位置绘制顶PIN图，并凭据PCB尺寸进行剪裁，在生产中是参照该顶PIN图逐一摆放顶针
。这种要领本钱较低，一个设备制作一套标准顶针即可，可是人工绘制或摆放顶针的要领精度较低，重复摆放位置差别大，顶针接纳此法牢固保存移动的问题，由此造成顶坏贴片元件的批量质量问题时有爆发，顶坏元件可能是间歇失效，造成的质量危害不可预估和控制，同时该要领比较耗时，完成一次产品切换需要15min左右
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图1. 一体式顶块

图2. 顶PIN图+顶针

现在SMT行业生产产品往往是小批量多机型订单，换线次数多，接纳图2的计划，一其中大型SMT生产厂一个月因为摆放顶针损失的工时本钱数十万元，同时顶坏贴片元件的质量危害不可控制
。为了提升效率，降低质量损失，减少制作本钱，结合图1与图2计划对印刷支撑进行了优化，将支撑进行？榛杓疲殖芍С拍？+plate,支撑部分设计成通用？椋肷璞讣湎ざㄎ唬幌卟恍璨鹦叮plate部分凭据差别产品进行设计，每次只需要更换plate，plate与支撑？榧浣幽上ざㄎ淮盘喂蹋庋谑×酥С拍？椴糠值闹谱鞅厩厩陆当壤70%以上，而同时抵达了图1的一体式顶块的作用，降低了切换机型时间（换线时间2min左右），提高了印刷质量（图3是 CPK由1.35提升到1.73的情况，图4 是应力由240με下降到200με的情况），制止顶坏元件的质量危害，改善后的计划与顶针计划主要技术参数比照参照表1
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图3. 印刷体积CPK变革

图4. 印刷历程元件应力变革

表1. 两种计划技术参数比照

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