1、从印刷机上取下印刷完成的pcb线路板，检测板面丝印具体情况，印刷焊锡膏与焊盘应坚持一致，无短路、涂污、塌陷等状况。

2、锡尖高度不可凌驾丝印高度或笼罩规模不凌驾丝印规模的10%。

3、贴片加工的锡孔深不凌驾丝印厚度的50%或锡孔规模不凌驾丝印规模的20%。

4、焊盘竖直偏向和水平偏向位移不凌驾焊盘宽的宽的1/3。

5、IC、排插等有脚元件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。

6、IC、插排等有脚元件的锡浆不可保存短路、污染、塌陷的现象。

7、板面要清洁、无剩余锡浆、残留物。

8、接板时应戴上防静电腕带拿取板边。

9、着重检测IC区域丝印效果。

10、贴片加工中发明了丝印缺陷，立即协同工程人员处理。相同丝印不良3次以上时，生产部和工程部应接纳革新行动。

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