一.锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体酿成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.情况影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形欠好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性欠好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化情况中袒露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致爆发锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形建立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差别太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄差别，导致亲和力差别。
5.锡膏印刷后安排过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热缺乏或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未实时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂外貌张力太小。

四、偏移：
（一）.在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不敷。
3.PCB在进炉口有震动。
（二）.REFLOW历程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不敷，选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不对理。

五、少锡/开路：
1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。
2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。
3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。
4.锡膏量不敷。
5.元件共面度欠好。
6.引脚吸锡或四周有连线孔。
7.锡湿不敷。
8.锡膏太稀引起锡流失。

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