SMT锡膏印刷办法

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，印刷机

2，PCB板

3，钢网

4，锡膏

5，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷办法

1，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性；

1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；

1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否切合印刷要求；

1.4检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气 枪需与钢网坚持3—5CM的距离；

1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的贮存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网牢固到印刷机上并调试OK；

2.2将洁净良好的刮刀装配到印刷机上；

2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

2.5正常印刷历程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，检察是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

2.7生产历程中，如果发明连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精重复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

2.8正常印刷历程中，要按期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

2.9生产结束后，要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗；

3，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等；

3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；

3.3 包管炉后焊接效果无缺陷。

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