1、  SPI检测

SPI即锡膏测厚仪，一般安排于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的漫衍情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

2、  AOI检测

AOI即自动光学检测仪，可安排在SMT贴片加工厂生产线的各个位置，不过一般安排在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的PCBA板的焊接质量进行检测，实时发明少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

3、X-RAY检测

X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材爆发X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构结构品质、以及SMT种种型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

3、  ICT检测

ICT即自动在线测试仪，适用规模广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以丈量电阻、电容、电感、集成电路。

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