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SMT技术资讯

外貌组装技术SMT现状/工艺与特点/生长趋势

时间:2022-05-21 来源:system 点击:925次

一、外貌组装技术SMT现状

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来,SMT已逐渐替代古板人工插件的波峰焊组装方法,已成为现代电子组装工业的主流,人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上,这种组装技术已经形成了世界潮流,它导致了整个电子工业的变革。

SMT同时也推动和增进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功效偏向生长,已经成为一个国家科技进步水平的标记。

 

二、外貌组装技术SMT的工艺与特点

SMTSurfaceMountTechnology)是外貌装置技术的缩写或简称,它是指通过一定的工艺、设备、质料将外貌装置器件(SMD)贴装在PCB(或其它基板)外貌,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。

SMT工艺

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SMT工艺与焊接方法和组装方法均有关,具体如下:按焊接方法可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方法可分为全外貌组装,单面混装,双面混装三种方法。

影响焊接质量的主要因素:PCB设计、焊料的质量(Sn63/Pb37)、助焊剂质量、被焊接金属外貌的氧化水平(元器件焊端,PCB焊端)、工艺:印、贴、焊(正确的温度曲线)、设备、治理。

 

下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。

1)焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响:据资料统计,在PCB设计正确,元器件和印制板质量有保

证的前提下,外貌组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中泛起的错位、塌边、粘连、少印都属于缺乏格,均应当返工。具体检查标准应切合IPC-A-610C的标准。

2)贴装元器件的工艺要求:要想获得理想的贴装质量,工艺上应满足以下三要素:元件正确;位置准确;压力合适。具体检查标准应切合IPC-A-610C的标准。

3)设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是包管焊接质量的要害。160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受热太快,易损坏元器件,易造成PCB变形。

另一方面,焊膏中的熔剂挥发速度太快,容易溅出金属身分,爆发焊锡球;峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右(例如63Sn/37Pb的焊膏的熔点为183℃,峰值温度低应设置在215℃左右),再流时间为60-90s。

峰值温度低或再流时间短,会使焊接不充分,不可生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长,使金属间合金层过厚,也会影响焊点强度,甚至会损坏元器件和印制板。

 

SMT的特点:

1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右,一般接纳SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3)高频特性好。减少了电磁和射频滋扰。

4)易于实现自动化,提高生产效率。

5)降低本钱达30%~50%。节省质料、能源、设备、人力、时间等。

 

三、外貌组装技术SMT的生长趋势

窄间距技术(FPT)是SMT生长的一定趋势

FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长*宽小于即是1.6mm*0.8mmSMC组装在PCB上的技术。由于盘算机、通信、航空航天等电子技术飞速生长在上的,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。目前,0.635mm0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件生长的一定趋势

外貌贴装元器件(SMC)朝微型化大容量偏向生长。目前已经生长到规格为01005;外貌贴装器件(SMD)朝小体积、多引脚、高集成度偏向生长。好比目前应用较广泛的BGA将向CSP偏向生长。FC(倒装芯片)的应用将越来越多。

 

绿色无铅焊接工艺是SMT工艺生长的新趋势

铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然情况有很大的破坏性,出于情况;さ囊,特别是ISO14000的导入,世界大大都国家开始禁止在焊接质料中使用含铅的成为,即无铅焊接(Leadfree)。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅质料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅质料焊接的电子生产设备。接纳无铅焊接已是局势所趋,海内一些大型电子加工企业,更会加速推进中国无铅焊接的生长。

 

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