一、  焊膏的保管和使用历程中应当注意的事项：

1、众所周知
，焊膏保管需要在冰箱中进行
，温度3-8℃为宜。保管期限应当以焊膏的生产日期为准
，保质期为6个月。焊膏使用前的回温时间
，许多人认为是2小时
，实际上差别品牌的焊膏回温时间也是纷歧样
，应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准。在采购货运途中虽有冰袋
，但时间维持只有几个小时
，特别是夏季
，室外温度较高
，所以
，一收到货就应当立即放入冰箱。焊膏的寿命
，通常使用凌驾8小时就应当放弃。在丝网印刷机上安排4小时以下
，可以放回密闭容器
，存储于室温下
，建议24小时内用完
＝幽傻暮父嘤Φザ腊才
，不可与新焊膏混淆。在生产历程中
，网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量
，在不绝的减少
，可以实时添加新焊膏
，但必须将网板上的焊膏根除与新添加的焊膏混淆搅拌
，对连续生产的建议2-3小时添加搅拌
，添加时也要注意添加的量
，一般为1/4-1/3罐
，不可添得太多。

 2、印刷的焊膏要尽量的多些
，但也要控制一定的量
，一是容易爆发连焊
，二是可能在器件焊接处爆发锡珠（回流焊后）。网板上焊膏量应当有几多
，往往各人都会将一罐都添加上去
，实际应当看待印刷PCB的巨细
，只要在印刷区域内
，刮刀上的焊膏帘没有空洞
，即焊膏帘均匀无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时
，焊膏自然垂挂的现象）
，一旦焊膏帘泛起缺损或空洞
，就应当实时添加焊膏。

 3、印刷参数的设定。首先是印刷的压力
，印刷的两个经典参数
，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N
，其实不然
，刮刀角度为60度是对的
，这是机械给定的
，轻易不可调解
，而印刷压力是可调的
，应当凭据印刷效果进行调解。判断原则如下：

①检查自己使用过的网板
，视察网板的印刷面是否有刮痕
，水平如何
，如果有
，且水平很厉害
，则说明您设定的印刷压力过大
，应当减小。

②视察在印刷历程中
，网板上的焊膏中有无亮金金的工具
，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了
，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏
，因为锡片会堵住网孔
，所以应当减小印刷压力
，同时必须更换焊膏
；

③视察印后PCB上的焊膏厚度
，若回流后虚焊较多
，且器件引脚锡量嫌少
，爬锡高度达不到要求
，我建议先从减小印刷压力开始剖析解决
； 减少印刷压力
，可以增加焊膏印刷的厚度
，减少虚焊
，延长机械使用寿命
，节约用电
，延长网板的使用等等。 

那么
，印刷压力多大为好
，我建议先从20N开始试验
，用上述的要求为原则来判断印刷压力巨细简直定。

二、焊膏的使用

    1、焊膏除了在保管上有一定的要求
，对使用历程也有一定要求
；

    2、关于焊膏的回温
，前面已说过
，一定要注意
，焊膏回温时千万不要翻开瓶盖
，以制止空气进入
，带入水汽
；

    3、焊膏的搅拌
，是焊膏回温后的另一个重要环节
，不可小视搅拌的作用
；

    4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机
；

    5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖
，不然焊膏在搅拌时
，罐内的焊膏没有一定的空间
，达不到搅拌的作用
；同时外盖一定要拧紧
，避免焊膏在搅拌的历程中逸出
，污染搅拌机
；

    6、焊膏搅拌的时间
，要凭据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定
；我们建议一般3-4分钟即可
，搅拌时间不宜过长
，搅拌时间太长会破坏焊膏的特性
，因为焊膏在搅拌历程中
，焊膏中的锡球间会爆发高速摩擦
，进而会爆发一定热量。

    7、若接纳手工搅拌
，切不可用金属搅刀
，用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下
，都会影响焊膏品质。

三、网板（又称模板） 

现行ＳＭＴ工艺要求模板接纳激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板
，建议使用0.18MM厚的钢板
；对0603器件的模板
，建议使用0.15MM厚的钢板
；对0402器件的模板
，建议使用0.12MM厚的钢板
；对0805和0603器件混装的模板
，建议使用0.15MM厚的钢板
；对有插座和异型元件
，引脚要求有足够的焊膏量的模板
，建议使用多种厚度（多种台阶）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部减。step-down)或局部增厚（step-up)。
 

1、模板在保管与使用方面的注意事项： 
①模板用后实时清洗
，避免残留在模板上焊膏的干枯
； 

②清洗模板时一定要注意
，不要损坏模板
； 

③将洗净后的模板放入包装盒内
，制止灰尘
； 

④用专用架摆放
，不得堆放
； 

⑤模板编上产品号
，便于查找
； 

⑥在印刷上模板前
，应首先核对模板与PCB是否对应
，同时检查模板是否有损坏
； 

⑦对没有贴片件的空焊盘
，建议将对应的模板空贴上
，其作用既可以减少焊膏的用量
，又可以作为区别与别家生产的标识
； 

⑧在印刷历程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落（特别是清洗比较频繁的或接纳水洗的)
；

⑨模板与PCB间的间隙
，最好不要设定为负值
；建议设定≥0
，但不可太大。

 四、双面板印刷需要注意事项:

1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多
，镀锡板往往印刷外貌不敷平整
，这点要注意
；

2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板
，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。第二面
，即有BGA、CSP或QFP面后做
； 

3、第一面做过
，我们认为应当实时做有BGA、CSP等或QFP的面
，避免时间长该面氧化
，情况差还会在PCB外貌上落上灰尘
，影响印刷的质量
，最多不得凌驾24小时
； 

4、在时间不许可的情况下
，应当做好防尘事情
，在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤
，特别是沿海地区的梅雨季节
； 

5、在做第二面的印刷时
，建议在印刷机前增加一个感应风蛇
，当PCB在过桥上走过
，进入印刷机前
，风门翻开
，进行吹风
，以吹去PCB印刷面上的灰尘。

除了要知道以上这些所谓的印刷秘密,更主要的是要用到实际事情中。有些秘密的执行是需要条件的
，如印刷的方法（手动印刷、半自动印刷和全自动印刷）的差别、全自动印刷机的功效、新旧水平（可调规模、精度）等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣
，甚至不可调解
，无法实现所谓的印刷的秘密。所以
，这里建议同行们
，在选用印刷方法的时
，最好选用全自动印刷方法。

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