工艺要求：
1．尽可能地提高生产效率
在一定的人力、物力资源条件下，通过合理的安排工序和接纳最佳的操作要领抵达目的。
2．确保产品质量的优良性和稳定性
(1) 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要切合产品的装配图和明细表要求；
(2) 贴装好的元器件要完好无损；
(3) 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。关于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
3.元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要切合产品的装配图和明细表要求，不可贴错位置。
4.位置准确
元器件贴装位置要满足工艺要求，元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，要确保元件焊端接触焊膏图形。
5.压力(贴片高度)合适
贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。关于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
贴片压力过。涸骷焊端或引脚浮在焊膏外貌，焊膏粘不住元器件，在通报和再流焊时容易爆发位置移动，另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴装工艺流程
贴装的工艺流程包括下面几个环节：
1．贴装前准备
贴装前准备事情是很是重要的，一旦出了问题，无论在生产历程中或产品检验时查出问题，都会造成差别水平的损失，贴装前应特别做好以下准备：
（1）准备相关产品工艺文件，如产品的BOM表、装贴位置图等；
（2）物料准备
凭据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。
对已经开启包装的PCB，凭据开封时间的是非及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
关于有防潮要求的元件，检查是否受潮，对受潮元件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读。,说明元件已经受潮，在贴装前需对元件进行去潮处理。去潮的要领可接纳电热鼓风干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。
开封后的元件和经过烘烤处理的元件必须存放在相对湿度≤20％的情况下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在情况温度≤30℃，相对湿度≤60％的情况下72小时内或凭据该元件外包装上划定的时间（有的划定7天）完成贴装；当天没有贴完的元件，应存放在相对湿度≤20％的情况下。
（3）设备状态检查
检查压缩空气源的气压应抵达设备要求，一般为5~6kg/cm2。检查并确保导轨、贴装头移动规模内、自动更换吸嘴装置周围、托盘架上没有任何障碍。
2．贴片机编程
（1）离线编程
离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在盘算机上进行体例贴片程序的事情。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴片机的；奔，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。
离线编程软件一般由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。
离线编程的办法：
PCB程序数据编辑 自动编程优化并编辑 将数据输入设备 在贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 校对检查并备份贴片程序
（2）在线编程
在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的历程。拾片程序完全由人工体例并输入，贴片程序是通过贴片头上的摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动盘算元器件中心坐标（贴装位置），并纪录到贴片程序表中，然后通过自动优化而成。
关于已经完成离线编程的产品，可直接调生产品程序，关于没有CAD坐标文件的产品，可接纳在线编程。
3. 装置供料器
按元件的规格及类型选择适合的供料器，并正确装置元件。
装置编带供料器装料时，必须将元件的中心瞄准供料器的拾片中心。装置多管式振动供料器时，应把元件体长度接近的元件安排在同一个振动供料器上。装置供料器时必须凭据要求装置到位，装置完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才华进行试贴和生产：
（1）凭据程序料站表将种种元器件装置到贴片机的料台上；
（2）装置供料器时必须凭据要求装置到位；
（3）装置完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才华进行试贴和生产。
4．首件试贴
首件是指生产出的第一片PCB板，由品管人员进行核对，通；凳蕴被嵊龅揭韵录傅悖
（1）拾取失败：拾取高度，元件厚度设置不正确，拾取坐标过失，检查后按实际值调解修正；
（2）吸嘴：是否梗塞、不洁净，或端面磨损、有裂纹，应实时清洗或更换吸嘴；
（3）吸嘴类型：太大可能造成漏气，吸嘴太小会造成吸力不敷等，凭据元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号；
（4）图像：是否正确，如不正确，则可能频繁弃片，应重新设置图像。
5．批量生产
首件确认OK后，进行批量生产。
6．生产结束
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