SMT的特点

从上面的界说上，我们知道SMT是从古板的穿孔插装技术（THT）生长起来的，但又区别于古板的THT。那么SMT与THT比较它有什么优点呢
？下面就是其突出的优点：

　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右，一般接纳SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　3、高频特性好。减少了电磁和射频滋扰。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。

　　5、降低本钱达30%~50%。节省质料、能源、设备、人力、时间等。

SMT工艺流程

凭据差别的装置要求，SMT工艺有以下差别的工艺流程：

1.全外貌装置（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接--》 清洗 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2.单面混装（Ⅱ型）
外貌装置元器件和有引线元器件混淆使用，与Ⅱ型差别的是印制电路板是单面板。

来料检测 --》丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修

3.双面混装 （Ⅲ型）

A：来料检测 --》 PCB的B面点胶 --》 贴片 --》 固化 --》翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。(先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊)

B：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 (先贴后插，适用于SMD元件多于疏散元件的情况)

总结：接纳外貌贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势。

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们效劳，并且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的生长趋势。

其体现在：

1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2、电子产品功效更完整，所接纳的集成电路(IC)因功效强大使引脚众多，已无法做成古板的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不接纳外貌贴片元件的封装。

3、产品批量化，生产自动化。

4、电子元件的生长，集成电路(IC)的开发，半导体质料的多元应用。

5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。

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