qy千亿体育

产品展示| 在线留言 您好,接待会见qy千亿体育官方网站,我们将竭诚为您效劳!
18年qy千亿体育集团专注SMT行业人才培养 设备租赁 人才培养 人才到岗
全国咨询热线:13802582892

联系qy千亿体育contact us

qy千亿体育
地点:深圳市宝安区沙井街道新二庄村路106号新全工业园1栋301
联系人:周先生
电话:13802582892
手机:0755-27902960

SMT技术资讯

SMT常见不良剖析对策

时间:2022-04-25 来源:system 点击:758次

1、锡珠

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体酿成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.情况影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
7.焊盘开口外形欠好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性欠好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化情况中袒露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致爆发锡球。
13:锡球直径要求小于0.13MM,600平方毫米小于5.

image.png 


2、短路
1.钢网太厚、变形严重,或钢网开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢网未实时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易炸开。
8.锡膏颗粒太大,助焊剂外貌张力太小。


3、位移
一).REFLOW之前已经偏移:
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不敷。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW历程中偏移:
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长,使活性失去作用。
4.锡膏活性不敷,选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不对理。


4、立碑
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形建立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差别太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄差别,导致亲和力差别。
5.锡膏印刷后安排过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热缺乏或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。


5、空焊
1.板面温度不均,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度。
2.PAD或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔。
3.加热不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而PAD少锡。
4.锡膏量不敷。
5.元件共面度欠好。
6.引脚吸锡或四周有连线孔。
7.锡湿不敷。
8.锡膏太稀引起锡流失。

 

更多详情敬请关注以下二维码

在线客服
联系方法

热线电话

0755-27902960

上班时间

周一到周五

销售咨询:

13802582892

培训咨询:

15079631770

二维码
微信二维码 微信二维码
线
sitemap网站地图