SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板
。SMT是外貌组装技术（外貌贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称
。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板
。

SMT是外貌组装技术（外貌贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
。电子电路外貌组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为外貌贴装或外貌装置技术
。它是一种将无引脚或短引线外貌组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）装置在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的外貌或其它基板的外貌上，通过再流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电路装联技术
。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上种种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要种种差别的smt贴片加工工艺来加工 [1] 
。
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装

1.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
。

2.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊
。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜接纳此工艺
。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺

1.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于疏散元件的情况

2.来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于疏散元件多于SMD元件的情况

3.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装
。

4.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装
。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可接纳局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装
。

双面组装工艺

1.来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳
。

2.来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流
。

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