PCBA加工中因技术、质料、工艺等原因，会泛起一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所泛起的故障，剖析不良原因，归类起来不过乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数爆发改变，电路中泛起短路、错接、虚焊、漏焊，设计不当，绝缘不良等，都是泛起问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。

一、元件接触不良

PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，差别元器件在焊接中可能会泛起虚焊造成焊接点接触不良，另有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

二、元器件质量问题

PCBA元器件中泛起质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功效异常
；蛴捎谑褂貌坏被蚋涸亓杓荻疃ㄖ，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。

三、接插件不良

印制电路板插座簧片弹力缺乏导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障爆发率较高，应注意对它们的检查。

四、元器件的可动部分接触不良

除了插接件的接触不良以外，另有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。

五、导线连接不良

线扎中某个引脚错焊、漏焊
；某些接线在产品事情历程中，由于多次弯折或受振动而断裂
；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂
；焊接中使用带腐化性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐化而断路。

六、元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰而引起短路
；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热此后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。

七、设计不当

由于电路设计不当，允许元器件参数的变换规模过窄，以致元器件参数稍有变革，电子产品就不可正常事情，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在剖析偏向有误的时候很难找出失效原因。

八、产品事情情况的影响

由于空气湿润，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用情况的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对情况因素的设计，且目前针对电子产品的种种情况试验也是为了验证产品在差别事情情况下的可靠性能。

九、失谐原因

由于某种原因（如元器件变质、受潮参数爆发了变革等），造成机械内部原先调谐好的电路泛起了严重失谐等。

在实际生产历程及客户端使用历程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从种种偏向去科学剖析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质危害。

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