MT(外貌组装技术)是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路扳的焊盘外貌上的装联技术。

SMT的组装历程是：首先在印刷电路扳的焊盘(Pad)外貌涂布焊锡膏
，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上
，然后将印刷电路板与元器件一起故人回流焊炉中整体加热至焊锡膏熔化
，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。SMT接纳的是“贴放—焊接”的工艺要领。贴、焊历程所需要的各项技术、质料和装备组成了SMT回流焊的主要内容。具体包括：

1)回流焊工艺技术。工艺技术包括焊料涂布、元器件贴放、组装件焊接、焊后清洗、检测与返倍等各项技术。

2)回流焊工艺质料。工艺质料包括焊锡膏等焊接质料和工艺性的辅助质料
，如助焊剂、粘接剂、清洗剂等。

3)回流焊工艺装备。工艺装备包括焊料的涂布设备(锡膏印刷机、印刷模板)、元器件的贴放设备(主要是贴片机)、组装件的整体焊接设备(回流焊炉)以及清洗、检测和返修设备或工具等。

由于SMT广泛接纳了整体回流焊接技术进行组件焊接
，因此回流焊接拉术是SMT的一项关链技术。同时
，随着阻容元件的小型化生长和IC49件引脚的不绝增多、间距越来越小
，使得高精度、高速度的元器件自动贴放设备也成为了SMT的一项要害技术装备。图中显示了SMT回流焊与组装件的局部示意图。PCB上无需订孔、元器件直接贴放在焊盘外貌是其显著特点。

SMT回流焊组装的产品称为外貌组装件。由SMT组装的元器件也称为外貌贴装元器件
，并把种种无源元件(如电阻、电容等)称为外貌贴装元件
，把有源器件(如种种形式的集成电路)称为外貌贴装器件。外貌贴装元器件特指那些焊端或引脚制作在同一平面并适合外貌组装工艺装联的电子元器件
，其外形有短形片式、圆柱形和种种异形结构等。

由于元器件约外形尺寸有所减小
，IC集成度有所提高以及可以双面组装
，因此与THT相比
，SMT的组装密度较高、产品结构更为紧凑。同时
，由于接纳的贴、焊方法减少了引线的寄生电容和电感
，使产品的高频特性更好。别的
，SMT的生产本钱可降低30％以上
，并适合自动化生产。因此在目前的海内外电子行业中
，普迫接纳了SMT生产工艺
，其产品装联生产线的主体都是由SMT回流焊设备组成的。

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