爆发错料的原因

某工厂品质部对连续3个月生产的所有批次印制板泛起一次及格率不达标的次数与类型进行了统计。总批次120批，一次交检及格率小于98%有8次，其中上料或换料过失达6次，占75%，上料或换料总过失率5%。又跟踪一批印制板加工，数量为1000块，在生产60块后发明错料，致使当批次印制板大宗返工，错料率为6%。贴片历程中上料容易蜕化，错料会导致批量性不良。影响SMT一次及格率的一大因素就是错料或换料过失，并且它具有隐藏性，很容易流入下道工序，相当一部分要到调试工序才发明，甚至发明不了，流向市场对产品造成了影响不可估量。

从现状来看，因为贴片元器件种类繁多，元器件体积小且外观相似，人为操作容易蜕化，另外操作人员的情绪容易受到影响，这些都将最终导致错料爆发。元件贴装过失已成为产品质量的一个重要隐患，造成批量的返工或报废，从而给企业带来巨大损失。要提高生产一次及格率，必须将错料问题完全杜绝，将错料率降低为0。

贴片机换料的流程如下图所示：

从实际情况看，我们发明最常见的情况有简单错料，如一种型号元件全部贴装过失；部分错料，如一种型号元器件部分贴装过失，另有混装错料，如两种或多种元器件混贴。另外外形相似的物料容易搞混淆，如两种电阻包装完全相似，且阻值一模一样，只有精度纷歧样。

目前错料的检测要领包括AOI、ICT自动检测机和人工放大镜检测等，都是事后检验，可是如果要更洪流平地制止错料的爆发，则需剖析整个流程，找出任何一种爆发错料的可能性，并在事先实施相关控制步伐。

首先从5M进行剖析可能导致问题爆发的原因，再取其主要的因素建议剖析，用鱼骨图剖析错料爆发的因素，如下图。

从以上种种原因剖析看出，引起产品制造爆发错料的主要原因有如下几个方面。

通过对每个原因进行现场确认，并通过比照的手段，总结出主要原因：检查手段简单，检查型号的手段简单装料后纯粹依赖作业人员自检，保存诸多局限性，而设备检验都是事后检验。

贴装时混淆。两种形状相似的元器件爆发混淆，装料历程中混淆，换料是爆发过失。元器件的细小化会导致上料过失的可能性成倍增加，爆发质量事故的危害越来越高。

SMT防错料系统

由于爆发错料的主要原因是检查手段不可靠，我们在原有程序的基础上，引入物料扫描系统，通过物料上唯一编码来识别物料是否真确。

SMT防错料系统，又称为STM防呆系统或SMT防错系统，是一种运用电脑网络技术、条形码或RFID技术来解决SMT生产历程中上料过失问题的一种解决计划。

基于现有贴装设备的编程软件，所有物料元器件、PCB坐标、喂料器匹配和贴装程序都贮保存设备数据库中。防错料系统是贴装设备的一个子软件，专门用于生产线物料正确性的识别。编程软件将条码信息添加到元器件属性中，条码已在入库前贴在物料包装上，优化后的程序将供料器和物料相匹配，并漫衍在贴片机的料台上，每个供料器都对应一个独立的料台号。上料完成后，用条码扫描手册终端设备核对，全自动读取喂料器物料信息。如物料无误，扫描通过。如果上料过失，警报提示，贴片机无法启动。

通常锡膏和元器件等物料是由人工辅助投入到生产线各个作业设惫亓，贴装元器件少则几十种，多则上千种，保存很大的上料危害。古板的要领是进行人工检测，保存效率低下、易蜕化、过失不可实时发明和控制等问题。上料比对和物料防错成为SMT生产线需要最普遍关注的问题。引入信息化手段，力求以技术的手段最大限度地杜绝现场作业的物料蜕化，提高上料比对作业效率。用防错料系统可以提高对料效率和正确率，制止错料情况的爆发。简单地讲，就是利用上料防错系统对上料历程中扫描的物料标签、Feeder标签、站位标签与料站表资料进行一致性校验，用自动化系统校验取代蜕化率高的人工目检，从而简化人员作业，包管作业质量，提高生产率。

首先基于ERP系统，ERP系统物料编码体系比较健全，上料防错系统利用条码技术对已经有了物料编码标签的物料进行识别，以使尽早发明并制止过失爆发，在生产每种印制板前都必须在贴片机中对其编程。防错物料系统就是通过在编程的时候输入物料编码，操作员在机械上装料以后，利用条码扫描终端，扫描物料上的编码，与之前设定的编码吻适时才华进行贴装，如果数据过失，系统会发出警示，检查物料，直至纠正过失。同时需要注意，编程时输入物料编码信息必须正确无误，物料与料卷盘标识一致，必须确保标签粘贴无误，待所有条件均满足后，设备才华正常启动加工，从而包管物料准确性。

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