原因剖析：    

1.如果电路板上下受热不均
，后进先出
，容易泛起PCB板弯板翘的缺陷;    

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的外貌张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均
，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘爆发锡垂soldersag
，使SMT外貌贴装零件的焊接不易贴稳
，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。    

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘外貌锡圆弧状越明显
，平整度越差。

解决要领：  

关于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板
，考虑喷锡保存的隐患
，不建议做成喷锡电路板
，可以改做沉金
，镀金
，如果客户一定要做成喷锡电路板
，须明确客户对平整度的要求。

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