SMT,全称Surface Mounting Technology，中文为外貌贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

一、编程序调贴片机

凭据客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加人为料进行对首件。

二、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

三、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

四、贴片

将电子元器件SMD准确装置到PCB的牢固位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距。ㄒ琶埽，体积大的组件。

五、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

六、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

七、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有偏向的元器件偏向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

八、包装

将检测及格的产品，进行离隔包装。一般接纳的包装质料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方法主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，离隔包装，是目前是最常用的包装方法；二是凭据PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

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