SMT是由混淆集成电路技术生长而来的新一代电子装联技术，以接纳元器件外貌贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术
。SMT的广泛应用，增进了电子产品的小型化、多功效化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件
。

SMT生产线的主要组成部分为：由外貌组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机
。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等
。

1、凭据自动化水平可分为全自动生产线和半自动生产线;

2、凭据生产线的规模巨细可分为大型、中型和小型生产线
。

一、SMT基本工艺组成

丝
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二、SMT生产工艺流程

 1、外貌贴装工艺

①单面组装：（全部外貌贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装：（外貌贴装元器件划分在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修 

2、混装工艺

①单面混装工艺：（插件和外貌贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可接纳手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）

②双面混装工艺：

（外貌贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可接纳手工焊接）-（清洗）-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修

（外貌贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）

先按双面组装的要领进行双面PCB的A、B两面的外貌贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
。

一、SMT基本工艺组成

丝
。ɑ虻憬海堤啊担ü袒祷亓骱附印登逑础导觳狻捣敌

二、SMT生产工艺流程

 1、外貌贴装工艺

①单面组装：（全部外貌贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装：（外貌贴装元器件划分在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修

2、混装工艺

①单面混装工艺：（插件和外貌贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可接纳手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）

②双面混装工艺：

（外貌贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可接纳手工焊接）-（清洗）-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修

（外貌贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）

先按双面组装的要领进行双面PCB的A、B两面的外貌贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
。

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