1. 目的

规范产品的 PCB 工艺设计，划定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的技术规范要求，在产品设计历程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。

2. 适用规模

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等运动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的划定相抵触的，以本规范为准。

3. 界说

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不必于插入元件引线或其它增强质料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板外貌的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子牢固于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：外貌贴器件的本体底部到引脚底部的笔直距离。

4. 引用/参考标准或资料

XXX0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>

XXXOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

XXXE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与界说>>（PrintedCircuit Board design manufacture and assembly-termsand definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>>（Acceptablyof printed board）

IEC60950

5. 规范内容

（1）PCB 板材要求

（2）确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

（3）确定 PCB 的外貌处理镀层

确定 PCB 铜箔的外貌处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。

（4） 热设计要求

（5）高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB 在结构中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

（6）较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

（7）散热器的安排应考虑利于对流

（8）温度敏感器械件应考虑远离热源

关于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：

a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或即是2.5mm；

b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或即是4.0mm。

若因为空间的原因不可抵达要求距离，则应通过温度测试包管温度敏感器件的温升在降额规模内。

1、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了包管透锡良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，关于需过 5A以上大电流的焊盘不可接纳隔热焊盘，如图所示：

2、过回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了制止器件过回流焊后泛起偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应包管散热对称性， 焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（关于差池称焊盘），如图 1 所示。

3、 高热器件的装置方法及是否考虑带散热器

   确定高热器件的装置方法易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度凌驾 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件自己缺乏充疏散热，应接纳散热网、汇流条等步伐来提高过电流能力，汇流条的支脚应接纳多点连接，尽可能接纳铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；关于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。

为了包管搪锡易于操作，锡道宽度应不大于即是 2.0mm，锡道边沿间距大于1.5mm。

4、器件库选型要求

5、已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误

PCB 上已有元件库器件的选用应包管封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相切合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化， 40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、 45mil、 50 mil、 55 mil……；40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、 32 mil、 28mil、 24 mil、 20 mil、 16 mil、 12 mil、 8mil.

器件引脚直径与 PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1：

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。

6、新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误

PCB 上尚无件封装库的器件，应凭据器件资料建立打捞的元件封装库，并包管丝印库存与实物相切合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（认可书、图纸）相切合。新器件应建立能够满足差别工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。

7、需过波峰焊的 SMT器件要求使用外貌贴波峰焊盘库

8、轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和装置工具。

9、差别 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。

10、锰铜丝等作为丈量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小并且纷歧致，从而导致测试结果禁绝确。

11、 不可用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热攻击损坏。

12、 除非实验验证没有问题，不然不可选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。

13、除非实验验证没有问题，不然不可选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。

14、多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须包管每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，不然双面板不可接纳侧面镀铜作为焊接引脚。

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