一、目的：

建立电子厂SMT质量管控要求，识别物料治理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及连续提升。

二、规模：
适用于电子厂SMT贴片焊接生产车间。

三、電子廠SMT贴片焊接加工質量管控内容清單:

（一）新机种导入管控

1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部分试产前集会，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之票鹄胴点。
2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产历程中，各部分继续工程师（工艺）须上线进行跟进，实时处理试产历程中泛起的异常并进行纪录。
3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功效性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）

（二）ESD管控

1.加工区要求：货仓、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电质料，加工台铺设防 静电席，外貌阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;
2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要切合ESD要求，外貌阻抗＜1010Ω，
4.转板车架需外接链条，实现接地；
5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

(三）MSD管控

1.BGA.IC.管脚封装质料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，泛起焊接异常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制规范
（1） 真空包装未拆封之 BGA 须贮存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的情况,使用期限为一年。
（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,贮存于防潮柜中,贮存条件≤25°C、65%RH,贮存期限为72hrs。
（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须贮存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方法贮存。
（4） 凌驾贮存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用。
（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。
3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

近几年，随着电子市场爆发较大变革，种种元器件也生长非？，如01005、03015,0.25球径BGA均被大宗导入，给我们的SMT制造带来新的机缘，同时对SMT制造工艺及生产设备带来新的挑战，提升票鹄氡通率成为企业很是要害的一步。

(四）PCB管制规范

1 PCB拆封与贮存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用。
（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期。
（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕。

2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封凌驾5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时。
（2） PCB如凌驾制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时。
（3） PCB如凌驾制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时。
（4） PCB如凌驾制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时。
（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。
（6） PCB如凌驾制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。

PCB质量管制规范

3.IC真空密封包装的贮存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、生存期限：12个月，贮存情况条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。
3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），体现IC已吸湿气。
4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;
未使用完的需放回干燥箱内存储。

（五）条码管控

1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码凭据订单管控，不可漏贴、贴错，泛起异常便以追踪；
2.条码贴附位置参照样品，制止混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域缺乏，反响我司调解位置。

（六）报表管控

1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因剖析等）泛起异常便当追踪。
2.生产（测试）历程中产品泛起同一问题高达3%时品质部分需找工程改善和剖析原因，确认OK后才可继续生产。
3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方法发至我司品质、工艺。

（七）印刷管控

1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏。
2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得凌驾48小时，未使用实时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请实时放回冰箱存储并做好纪录。
3.丝印秘密求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；
4.量产丝印首件取9点丈量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于泛起异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少包管传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H丈量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把丈量数据转达至我公司工艺；
5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB外貌锡膏，并使用风枪清洁外貌残留锡粉；
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需实时剖析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。

（八）贴件管控

1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，检察否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，检察有无上错料，并做好上料挂号；
（2）贴装程序要求：注意贴片精度。
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；
（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功效测试，测试OK后需在PCBA作标记。

（九）回流管控

1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃）  220以上时间。
1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.产品间隔10cm以上，制止受热不均，导至虚焊。
4.不可使用卡板摆放PCB，制止撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

（十）贴件外观检查

1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并检察其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续泛起在2PCS需通知技术人员调解。
2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区明白确；
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单剖析改善，连续3H无改善；；

（十一）后焊

1.无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟； c.夹送倾角4-6度； d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi； e.针阀压力为2-4Psi；
2.插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间离隔，制止撞件、擦花。

（十二）测试

1.ICT测试，测试出NG和OK品离开安排，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉离隔。
2.FCT测试，测试出NG和OK品离开安排，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉离隔。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请纵然送往维修并做好不良品`维修报表。

（十三）包装

1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、制止碰撞、顶压；
2.贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格巨细必须一致），再用泡棉包装，以避免受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸牢固包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。
3.胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部洁净，外箱标示清晰，包括内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。

（十四）维修

1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；
2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；
3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；
4.SMT维修后产品需AOI自动光学检测仪，功测维修后产品需功效全测；
5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁意外试直接出货。

（十五）出货

1.出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。

（十六）异常处理

1.物料异常由工厂邮件及电话反公司上層确认处理；
2.电子SMT贴片工厂制程端，不良率凌驾3%需做检讨改善；
3.出货产品需包管产品质量，接到异常反响在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反响2次无改善，给予xxx元处分。

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