古板穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔牢固之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等办法而完成整个焊接流程。

二、外貌黏着技术简介

由于电子工业之产品随着时间和潮流不绝的将其产品设计成短小轻便，相对地促使种种零组件的体积及重量愈来愈小，其功效密度也相对提高，以切适时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，外貌黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代古板浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP)。

外貌黏着组装制程主要包括以下几个主要办法: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接。

其各办法概述如下：

锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为外貌黏着组件与PCB相互连接导通的接着质料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一办法。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要要害技术及事情重心，其历程使用高精密的自动化置放设备，经由盘算机编程将外貌黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外貌黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术条理之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放外貌黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成外貌黏着组件与PCB的接合。

三、 SMT设备简介

1. Stencil Printing:  MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ

2. Component Placement:  FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 

3. Reflow Soldering:  FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ )  ETC410， ETC411。

四、SMT 常用名称解释

SMT：surface mounted technology (外貌贴装技术):直接将外貌黏着元器件贴装，焊接到印制电路板外貌划定位置上的组装技术。

SMD：surface mounted devices (外貌贴装组件): 外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于外貌黏着的电子组件。

Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分派到印制电路板焊垫上的膏状锡膏，实现外貌黏着组件端子或引脚与印制电路板焊垫之间机械与电气连接。

Chip：rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的外貌黏着元器件。

SOP：small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种外貌组装元器件。

QFP：quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚，引脚间距:1.00，0.80，0.65，0.50，0.40，0.30mm等的塑料封装薄形外貌组装集体电路。

BGA：Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

五、组件包装方法

料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)质料组成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与偏向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。

托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维质料制成，这些质料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求袒露在高温下的组件(湿润敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包括统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的；。间隔为在电路板装配历程中用于贴装的标准工业自动化妆配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。

带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典范的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的笼罩带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，关于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape)。

六、为什幺在外貌贴装技术中应用免清洗流程
？

1. 生产历程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3. 清洗剂残留在机板上带来腐化现象，严重影响产品质素。

4. 减低清洗工序操作及机械保养本钱。

5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗历程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。

6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，制止目视检查清洁状态的问题。

7. 残留的助焊剂已不绝改良其电气性能，以制止制品爆发漏电，导致任何伤害。

8. 免洗流程已通过国际上多项宁静测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐化性的。

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