1、取出印刷完毕的PCB，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。

2、锡尖高度不凌驾丝印高度，或笼罩面积不凌驾丝印面积的10%。

3、锡孔深不凌驾丝印厚度的50%，或锡孔面积不凌驾丝印面积的20%。

4、焊盘笔直偏向宁静行偏向位移不凌驾焊盘宽度的1/3。

5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。

6、IC、插排等有脚部件的锡浆不可泛起短路、污染、塌陷等不良现象。

7、板面清洁，无剩余锡浆、杂物。

8、接板时应戴上防静电腕带。

9、重点检查IC位置丝印效果。

10、发明丝印不良，立即给予改善及解决。

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