PCBA贴片加工历程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列历程
，供应链和制造链条较长
，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关
，而造成严重结果

。关于这样的情况来说
，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中很是重要的一个品质包管
，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢

？

　　接到PCBA加工的订单后召开产前集会尤为重要
，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺剖析
，并针对客户需求差别提交可制造性报告（DFM）
，许多小厂家对此不予重视
，但往往倾向于此

。不但容易爆发因PCB设计欠好所带来的不良质量问题
，并且还爆发了大宗的返工和返修事情

。

　　PCBA来料的元器件采购和检验

　　需要严格控制元器件采购渠道
，必须从大型贸易商和原厂家拿货
，这样可以制止使用到二手质料和假冒质料

。别的还需设立专门的PCBA来料检验岗位
，严格检验以下各项
，确保部件无故障

。

　　PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等

。

　　IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同
，并进行恒温恒湿生存

。

　　其他常用质料：检查丝网印刷、外观、通电测值等

。

　　SMT组装

　　焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的要害要点
，需要使用对证量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网

。凭据PCB的要求
，部分需要增加或减少钢网孔
，或U形孔
，只需凭据工艺要求制作钢网即可

。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要
，可凭据正常的SOP操作指南进行调理

。

　　别的严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良

。

　　插件加工

　　在插件历程中
，关于过波峰焊的模具设计是要害

。如何利用模具极大限度提高良品率
，这是PE工程师必须继续实践和总结的历程

。

　　PCBA加工板测试

      关于有PCBA测试要求的订单
，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功效测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等

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