PBGA装配焊接前没有进行去湿处理，可能会导致焊接时PBGA损坏。SMD的封装形式：非气密封装，包括塑胶灌封和环氧树脂、有机硅树脂等封装。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封。当MSD袒露在回流焊升温的情况时，因渗入MSD内部的湿气蒸发爆发足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及此线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD外貌，甚至造成MSD膨胀和

爆裂：

① 在空气中长时间袒露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装质料内。
② 回流焊开始，温度高于100摄氏度，元器件外貌湿度渐增，水分慢慢聚集到结合部位。
③ 在外貌贴装的焊接历程中，SMD会接触到凌驾200摄氏度的高温。高温回流焊接期间，元器件中的湿气迅速膨胀、质料的不匹配及质料界面的劣化等因素的配相助用会导致封装的开裂和内部要害界面处的分层。

对袒露在空气中，及无抽真空包装或失效包装时，需严控治理。贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，抵达包管上线前芯片干燥的作用，进而制止芯片受潮在后续工序上导致的不良。

钎焊原理

凭据焊机温度差别可以分为两大类，焊接温度大于450℃的焊料的硬钎焊料，焊接温度小于450℃的软钎焊料。锡焊原理爆发办法：① 润湿，又称浸润，是熔融焊料在金属外貌形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层，是物体固有的属性，也是焊接的首要条件。润湿性的优劣由润湿角度来权衡。润湿水平只要取决于焊件外貌清洁水平和焊料的外貌张力。

② 扩散，扩散是一种物质传输的历程，偏向由高浓度向低浓度进行。扩散条件：a、相互距离（金属外貌清洁无氧化层和其他杂质，两块金属原子间才会爆发引力）。b、温度（在一定温度下金属分子才具有动能）。扩散的四种形式：外貌扩散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。 
③ 冶金结合（金属间扩散，溶解的结果）生成新的界面合金工化物，又称为IMC。形状和身分取决于钎料于被焊金属的材质、焊接温度、焊接时间以及钎剂的性质。

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