在集成电路设计与制造历程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的焦点晶粒封装在一个支撑物之内，不但可以有效避免物理损坏及化学腐化，并且还提供对外连接的引脚，使芯片能越发便当的装置在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种?

一、SOP小外形封装

SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是外貌贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装质料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。

图1：8引脚的小外形封装

图2：14引脚的小外形封装

SOP封装的应用规模很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不凌驾10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的外貌贴装封装。厥后，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

图3：44引脚的SSOP封装

二、PGA插针网格阵列封装

图4：插针网格阵列

PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，很是适合于需要频繁插波的应用场合。关于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比已往常见的双列直插封装需用面积更小。

PGA封装具有插拨操作更便当，可靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均接纳这种封装形式。

三、BGA球栅阵列封装

图5：BGA封装

BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个外貌以格状排列的方法覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机械配置，并透过助焊剂将它们定位。

BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的田地外貌可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备越发的高速效能。

四、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指接纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大大都中小规模集成电路IC均接纳这种封装形式，其引脚数一般不凌驾100个。接纳DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作便当。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中的8088就接纳这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片业是这种封装形式。

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