PCBA在进行制造时需要考虑的问题

1、自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2、PCBA组装流程设计

元器件在PCBA正背面的元器件结构结构，它决定了组装时的工艺要领与路径。

3、元器件结构设计

元器件在装配面上的位置、偏向与间距设计。元器件的结构取决于接纳的焊接要领，每种焊接要领对元器件的布放位置、偏向与间距都有特定要求。

4、组装工艺性设计

面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分派；通过结构布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固；通过装置孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接良率。

PCBA焊接环节的注意事项

1、仓管人员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，而事情台面需提前铺上防静电胶垫。

2、在作业历程中，接纳防静电的事情台面，同时用防静电容器盛放元器件及半制品。部分焊接设备可接地，电烙铁需接纳防静电类型，所有设备使用前都要经过检测。

3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲洗，部分插件元件过炉焊接后会保存倾斜，导致元件本体凌驾丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不可过多，不可造成周边元件的短路或脱落。

5、PCBA基板需安排整齐，裸板不可直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。

PCBA制品组装的注意事项

1、无外壳整机使用防静电包装袋

按期对防静电工具、设置及质料进行检测，确保事情状态切合要求。

2、组装制品时按以下流程操作

货仓→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库；组装之前要升级软件，不可组装成制品机再升级软件，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，导致误判PCBA不良。

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