一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1
，印刷机
2
，PCB板
3
，钢网
4
，锡膏
5
，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷办法

1
，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性
；
1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢
；
1.3检查钢网是否与PCB一致
，其张力是否切合印刷要求
；
1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用需与钢网坚持3—5CM的距离
；
1.5检查使用的锡膏是否正确
，是否按《锡膏的贮存和使用》使用
，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2
，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网牢固到印刷机上并调试OK
；
2.2将洁净良好的刮刀装配到印刷机上
；
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上
，首次加锡膏高度在1CM左右
，宽度1.5-2CM
，长度视PCB长而定
，两边比印刷面积长3CM左右即可
，不宜过长或过短
；以后每两个小时添加一次锡膏
，锡量约100G
；
2.4放入PCB板印刷
，印刷的前5PCS板要求全检
，印刷品质OK后
，通知IPQC首检
，确认印刷品质无异常后
，通知产线作业员开始生产
；
2.5正常印刷历程中
，作业员需每半小时检查一次印刷效果
，检察是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象
，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果
；
2.6每印刷5PCS
，需清洗一次钢网
，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”
，要加大清洁频率每3PCS清洗一次
；
2.7生产历程中
，如果发明连续3PCS印刷不良
，要通知技术员调试
；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时
，切勿用硬物直接刮PCB表层
，以防划伤PCB表层线路
，有金手指的PCB
，应避开金手指
，用无尘纸加少许酒精重复擦拭后
，用风枪吹干
，在放大镜下检查
，无残留锡膏为OK
；
2.8正常印刷历程中
，要按期检查锡膏是否外溢
，对外溢锡膏进行收拢
；
2.9生产结束后
，要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具
，并对工装夹具进行清洗
，具体按《锡膏的贮存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业
；

3
，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等
，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm
；
3.3 包管炉后焊接效果无缺陷
；

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