检验情况:

1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

抽样水准:

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

检验设备: 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

SMT外观检验标准

检验项目: 

1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未牢固在免清除的残渣内或笼罩在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 

2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分缺乏（拒收） 

3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不凌驾二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例凌驾二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD外貌未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 

4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或即是引脚宽度（W）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）凌驾引脚宽度（W）的50%（拒收) 

连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)●焊锡在毗邻的差别导线或元件间形成桥接（拒收)

PCBA外观检验标准

9,反向： ●元件上的极性点（白色丝。┯PCB二极管丝印偏向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝。┯PCB上二极管的丝印纷歧致 。（拒收) 

10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以凌驾PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收) 

11,反白：●有袒露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收) ●有袒露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 

12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），故障可接受焊接的形成。（拒收) 

13,冷焊：●回流历程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且外貌光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观泛起暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 

14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不应有的地方，泛起多余的零件。（拒收) 

15,损件：●任何边沿剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收) ●任何袒露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 

16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区域凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）

不良焊点的缺陷原因剖析及改善步伐

标准焊点的要求： 

1、可靠的电气连接 

2、足够的机械强度 

3、光洁整齐的外观

电子元件标准焊点

（1）不良术语 

短 路： 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 

起皮 ：线路铜箔因太过受热或外力作用而脱离线路底板。 

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。 

假焊：焊锡外貌看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 

脱焊：元件脚脱离焊点。 

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。 

角焊：因太过加热使助焊剂丧失多引起焊锡拉尖现象。 

拉尖：因助焊剂丧失而使焊点不圆滑，显得无光泽。 

元件脚长：元件脚露出板底的长度凌驾1.5-2.0mm。 

盲点：元件脚未插出板面。 

（2）不良现象形成原因，显现和改善步伐 

1、加热时间问题 

（1）加热时间缺乏：会使焊料不可充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 （2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，另有如下危害和外部特征。 

A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点外貌发白，泛起粗糙颗粒，失去光泽。 

B、高温造成所加松香助焊剂的剖析碳化。松香一般在210度开始剖析，不但失去助焊剂的作用，并且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发明松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的要害。

（3）不良焊点成因及隐患 

1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。

隐患：造成电气上的接触不良。 

原因剖析：烙铁功率缺乏焊接时间短引线或端子不洁净。 

2、虚焊：外貌粗糙，没有光泽。 

隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 

原因剖析：焊锡固化前,用其他工具接触过焊点加热太过重复焊接次数过多 

3、裂焊：焊点松动，焊点有漏洞,牵引线时焊点随之运动。 

隐患：造成电气上的接触不良。 

原因剖析：焊锡固化前，用其他工具接触过焊点加热过量或缺乏引线或端子不洁净。 

4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。 隐患：影响焊点外观，可能保存质量隐患，如焊点内部可能有空洞。 

原因剖析：焊锡的量过多加热的时间过长。 

5、拉尖：焊点外貌泛起牛角一样的突出。 

隐患：容易造成线路短路现象。 

原因剖析：烙铁的撤离要领不当加热时间过长。 

6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。

隐患：降低了焊点的机械强度。 

原因剖析：引线或端子不洁净，预挂的焊锡缺乏，焊接时间过短。 

7、引线处理不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 

隐患：电气上接触不良，容易造成短路。 

原因剖析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。 

8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。 

隐患：容易造成短路的隐患。 

原因剖析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。 

（4）不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。 

对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。 

2、空洞、针孔 

成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮 

对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。 

3、多锡 

成因 ：温度过高，焊锡使用量多，焊锡角度未掌握好。 

对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行治理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。 

4、冷焊 

成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或爆发应力纹 

对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。 

5、润湿不良 

成因：焊盘或引脚氧化，焊接时间过短，拖锡速度过快。

对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。 

6、连焊 

成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。 

对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度。

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