近年来，随着电子产品小型化的生长，要求功效集中、体形小巧、轻薄且低能耗、低本钱，促使业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用高速的生长，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。

凭据来自BusinessInsider的消息，到2025 年将会有550 亿件IoT 产品，相当于地球上每个人拥有4 件以上IoT产品，比手机普及率高10 倍。凭据Gartner（高德纳）预测，到2022 年将有80% 的企业IoT 项目会涉及AI元器件，可是目今仅有10%。AIoT将增进商业以指数倍增长。这些市场信息都在告诉我们制造业的春天已经来临，所以我想谈谈我们SMT会有什么样的变革。古板上半导体和SMT生产是独立的。目前正在生长的先进封装应用技术发动了半导体生产和古板SMT的整合。目前，一些半导体封装公司已经买了越来越多的SMT贴片机来贴装被动元器件，然后用半导体die bonder贴装来完成SIP的制造。

SIP的看法是如何低本钱大规模生产半导体功效的元器件或
？橐月阒种植畋鹩τ玫男枰，用于自动化，医疗，消费产品等等。另外，因为FO（Fan Out）既可以用wafer要领处理（FOWLP），也可以用Panel 要领处理，所以扇出型封装（Fan out package）的生长使得生产本钱可以进一步降低，开始受到很是多的关注。为了使现有工厂设备使用率抵达最大化，大大都FO是在芯片上完成的。如果要在Panel上完成，客户需要进行严谨的评估测试（Audit）和投资半导体行业并不常用的大板材使用设备，如果产品需求量不敷大，做这样的投资是不划算的。因此目前FO panel base仍停留在起步阶段。IoT和可衣着产品生长缓慢某种水平也是受限于此。SMT贴片机在这个领域还未到大展拳脚的时候。

同样，一些大的EMS厂商正把bare dies、倒装芯片和电子元器件贴在混淆电路板或者智能衣着这类小型电子元器件和C4密集的产品上。后工序的半导体和SMT生产整合使得许多制造办法得以简化并且质量更稳定，从而满足先进电子产品高性能、高质量、低本钱的要求。

另一方面，已往对SMT在连板的质量要求并不是很高。可是因为近年来小型化的趋势，电子产品变得很小且元器件很是密集，如果照旧外貌贴装后再支解板材就不再可行了，因为可能会损坏电路板和边沿的电子元器件，并且可能对电路板造成污染从而影响质量。

5G商用启动后，我们可以预见越来越多的高端电子产品将会泛起，好比智能衣着产品，或者高频率通讯设备。至于高端电子产品，我们将看到这类产品使用了许多柔性板，软硬板，嵌入式硬板等使用嵌入技术组装了大宗的IC或者芯片，或者小型电子元器件，好比008004（公制0201 公制）要用到Type 6或者Type 7焊膏等；谡庋母谋浜椭柿恳，以前的基板先贴后割则需要改为先割后贴。我们必须改变古板的SMT制造方法来适应新的技术厘革。

我们注意到近年SMT设备供应商开始收购和兼并了一些Die bonder公司，好比Micronic收购了MRSI，FUJI收购了Fastfor，Yamaha收购了Shinkawa，ASM 收购了Amicra。

这两个行业的整合越来越强烈，随之而来的笔直整合和兼并将重新界说 EMS or OSAT 在技术和生产上的功效。 

关于自动化，半导体客户和SMT客户的需求也有许多差别看法。半导体客户希望自动化自己的生产设备计划，而SMT客户则希望通过机械手或人，传送设备或者AGV来自动化自己的生产线包括搬运处理原质料。

由于工业4.0的推动，半导体客户看重机械的生产计划和可追溯性，而SMT客户则看重于MES和包括车间测试，组装和运输在内的大数据的数据收罗和剖析（加上AI 功效），最终都是为了软件能够更好地连接工厂的ERP 系统以实现库存最低，交货时间最短，从而使工厂效率最大化。至于设备和软件的连接，SMT并没有真正的标准，大部分是借用于IPC。所以，我们可以说SMT是以机械为中心。然而半导体客户，他们习习用SECSGEM的标准适用于所有半导体设备，所有设备必须按客户具体要求来定制，所以在这方面而言半导体是以客户为中心。这就是为何SMT的设备供应商给半导体客户提供设备的时候一定要增强和客户相同, 要凭据客户的具体情况来设定特殊技术支持, 才华真正满足客户需求。

在电子产品的组装工厂，我们也应该考虑自动化和测试及最终组装阶段的数字化传输。在软件方面，我们可以把来自ICT或者ATE的测试结果和功效测试，及SMT生产数据合并在一起进行相互核对，找到问题并解决问题。这样的话，就涉及许多图像文件传输和大宗历史数据的存储，这样就会碰到许多盘算机系统爆发的操作问题。这就是为何每当涉及软件的时候，我们软件工程师关于机械软件的知识就显得不敷用，所以我们的工程师必须精通IT和数据系统。

谈到“最后装配”，今天我们的SMT客户需要手工插入许多异形或者大型的电子元器件。为了实现自动化，我们需要很是多样化的高效插件机械。目前在市场上，我们看到一些中型SMT 设备改做插件，如果客户只做牢固几种类型电子元器件的插件而不需要做任何其他改变这是没有问题的，不然的话只能选择市场上仅有的FUJI sFAB，因为它可以灵活插件。因为包装, 托盘，供料器设计和夹具设计需要泯灭许多本钱和时间，不像用手工插件很简单且本钱低，尽管如此，随着元器件的多样化，“最后装配”也会慢慢的改变，当工厂重视DFM（Design for Manufacturing），”最后装配”会被优化从而适合高度自动化。

以前我们有LCD，LED，OLED组装，目前流行miniLED和microLED，对贴片数量和生产速度的需求将大大改变SMT生产设备的国界。我们必须注意批量传输的生产设备。一台普通的4K 电视机需要在显示器上安排1000-2000 万个microLED（15 微间距），这对钢网印刷机和贴片机等设备来说是个大挑战。现在许多设备供应商正投入大宗资源致力于研发一种经济可行的用于生产MicroLED的技术计划。

光通讯是另一个大跃进行业，2018年也是光通讯（100G 以上速度）的元年。美国的数据中心已在使用100G的系统，正往400G、600G迈进。而中国却只使用了较低的30到40G的系统。2019年开始中国的数据中心准备使用100G，同时追赶400G的生长，3到5年后光通讯消费产品会泛起，会形成一个推动市场，光通讯的AOC及其他高频率的通讯产品也需要Die Bond做到3到5个微米规模，100G以上就需要做到1 个微米的准确性。到那时，不知道这方面的生产会属于半导体后端，照旧SMT厂家。

不难看出，5G新时代导致下游市场终端产品技术立异，对SMT及半导体制造设备需求的深度和广度爆发重大变革。如今客户对生产制造工序工艺庞漂后、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外随着劳动力等生产要素本钱上升，OEM/EMS面临着本钱和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低本钱，实现效优整合是所有行业立异升级的大偏向。2020年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），SMT行业领军企业将以更大的展示面积、更立异的产品和技术，充分演绎各自的降本增效解决计划。

更多详情敬请关注以下二维码