SMT常见工艺缺陷以及解决步伐
缺陷一：“立碑”现象
立碑现象，即片式元器件爆发“竖立”。立碑现象爆发主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）↓
造成桥连的原因主要有：
因素A：焊锡膏的质量问题↓
①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易泛起金属含量增高，导致IC引脚桥连;
②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;
③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;
★解决步伐：需要工厂调解焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
因素B：印刷系统↓
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位禁绝、PCB对位禁绝)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘 ；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多 ；
★解决要领：需要工厂调解印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;
因素C：贴放压力过大↓
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不敷会使元件泛起移位、IC引脚变形等 ；
因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来缺乏挥发
★解决步伐：需要工厂调解贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度
缺陷四：芯吸现象
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
爆发原因：
通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的爆发。
★解决步伐：需要工厂先对SMA（外貌贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和包管PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性欠好的器件不应用于生产。
注意：在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而爆发芯吸现象的概率就小得多。
缺陷五：BGA焊接不良
BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）
下图：正常的BGA焊接（来源网络）↓
不良症状②：假焊↓
假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”，导致假焊的原因许多（锡球或PAD氧化、炉内温度缺乏、PCB变形、锡膏活性较差等）。BGA假焊特点是“不易发明”“难识别”。
BGA假焊示意图（来源网络）↓
不良症状③：冷焊↓
冷焊不完全等同与假焊，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有抵达锡膏的熔点或者回流区的回流时间缺乏导致。
★解决步伐：工厂调解温度曲线,冷却历程中,减少振动
BGA冷焊示意图（来源网络）↓
一般说来，气泡巨细不可凌驾球体20%。
不良症状⑥：脏污↓
焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产历程中情况 ；げ涣Φ贾潞概躺嫌幸煳锘蛘吆概淘辔鄣贾潞附硬涣。
除上面几点外，另有——
①结晶破裂（焊点外貌呈玻璃裂痕状态） ；
②偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位） ；
③溅锡（在PCB外貌有微小的锡球靠近或介于两焊点间）等。
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